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金陵唐人游
IT之家 12 月 9 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（12 月 8 日）发布博文，报道称谷歌第七代 AI 芯片 TPU v7 “Ironwood”凭借在推理领域的成本与性能优势，成功吸引了 Meta 和 Anthropic 等科技巨头的采购意向，然而这一扩张计划正面临严峻的供应链瓶颈。
IT之家援引博文介绍，产能瓶颈的核心在于“先进封装”，谷歌 TPU v7 摒弃了传统的大尺寸单芯片设计，转而采用了更先进的 MCM（多芯片组件，Multi-Chip Module）架构。
这种设计在一个硅中介层上集成多个硅芯片，并通过微凸块阵列进行连接，同时直接封装了网络 PHY 和路由逻辑。这种复杂的工艺虽然极大地优化了矩阵乘法运算和推理性能，实现了超低延迟的芯片间互连，但也让其必须依赖台积电紧缺的 CoWoS 封装产能。
尽管台积电正在大规模扩产，但富邦投顾（Fubon Research）发布的预测报告指出，2026 年谷歌 TPU 的实际出货量将低于主流分析师的预期。
原因在于，台积电目前的 CoWoS 供应链产能已几乎全数被苹果和英伟达两大长期客户锁定。对于在大规模制造领域尚属“新玩家”的谷歌而言，其订单优先级处于队列末端，难以在短期内获得足够的产能支持来满足外部客户的激增需求。
面对台积电产能被锁定的困境，谷歌并未坐以待毙。虽然供应链的不确定性依然存在，但行业传闻显示，谷歌正在积极探索替代方案，包括利用英特尔或 Amkor（安靠）的先进封装能力。
特别是英特尔的 EMIB-T 技术，可能成为谷歌解决产能瓶颈的关键备选。然而，在供应链问题彻底解决之前，谷歌向广泛客户提供定制芯片的雄心，恐怕仍将受到物理产能的制约。
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