当前位置:首页 → 电脑软件 → 向好友发不雅照片算违法?系误读 → AGGAME v5.275 安卓汉化版
v7.931.9080.98633 IOS版
v4.643.8509.241765 安卓版
v7.479.4902.869318 安卓免费版
v1.414.7006 安卓最新版
v2.319.334 安卓汉化版
v7.768.6594.416077 安卓最新版
v5.476 安卓版
v9.671.1075.924672 最新版
v8.692.4604 PC版
v3.442.5945 安卓版
v4.877.2642.880553 PC版
v8.837.5228 IOS版
v1.870.5329.694525 IOS版
v7.917.1699.499178 IOS版
v6.658.2684.722934 安卓汉化版
v2.576.9380 安卓免费版
v7.421.652 安卓免费版
v1.268 最新版
v1.706.5795.973614 安卓汉化版
v9.839 IOS版
v7.384 最新版
v1.929 安卓最新版
v6.102.7659 安卓免费版
v8.237 安卓版
v8.169.5784 安卓免费版
v5.825 安卓版
v8.733 安卓最新版
v8.285.2266.733014 安卓最新版
v9.594.9236 安卓版
v8.655.9854 安卓汉化版
v7.417.9745.269217 安卓汉化版
v3.680.2325.47354 IOS版
v8.569.6396 安卓免费版
v8.939.531 安卓最新版
v6.858.3649.224071 IOS版
v6.608.2740 最新版
v6.974.1420 安卓最新版
v3.694 安卓版
v6.319.7530 安卓版
v7.317.2930.499521 最新版
v8.859.3806.327735 最新版
v8.174.6717 安卓汉化版
v1.470.423 最新版
v8.895.2660 安卓版
v9.606 安卓最新版
v5.19.1296.954906 安卓免费版
v9.261.2112.923354 PC版
v3.560 安卓版
v5.732.2053.70753 最新版
v6.778 IOS版
v5.50.7936 IOS版
v5.353 IOS版
v5.329 最新版
v8.694 IOS版
v7.278 最新版
v9.843 IOS版
v1.358.56 最新版
v7.543 安卓免费版
v2.285.8781.496579 安卓汉化版
v3.154.9278 最新版
v5.616.8747.287790 安卓免费版
v5.325 安卓免费版
v8.484 PC版
v4.249 安卓免费版
v1.326.7618 安卓免费版
v1.203 PC版
v3.139.7261.943851 最新版
v9.763.2276.462696 安卓版
v4.464 安卓版
v2.948.9287.693936 IOS版
v5.68.2526.445345 安卓版
v7.182.2483 安卓免费版
v9.579.6258.451778 安卓汉化版
v6.157.9617 安卓版
v2.826.1522.496973 安卓免费版
v4.546.9395.87815 IOS版
v3.53.7360.185513 安卓汉化版
v5.800.5291.674634 安卓版
v6.549 安卓汉化版
v5.280.7710 IOS版
AGGAME
三星电子在高带宽内存(HBM4)领域取得关键进展,其芯片已通过量产准备认证(PRA),并准备向英伟达供货。
12月2日,据媒体报道,三星电子近日完成了HBM4的量产准备认证(PRA)。该芯片已达到三星内部量产标准,公司计划加快其进入英伟达供应链的步伐。
若获得英伟达的供货资格,三星电子在AI芯片供应链中的地位将显著提升。英伟达CEO黄仁勋此前表示不排除与三星电子合作的可能性。他强调:“三星的HBM显存芯片测试合格,合作进展顺利。”
此前,在HBM4供应谈判中,SK海力士已取得主导地位,成功将芯片单价推高逾50%至每颗500美元以上,进一步巩固了其在高端存储市场的定价优势。
三星电子加速追赶,内部测试传来利好消息
三星电子近日已完成HBM4的量产准备认证(PRA)。作为三星内部质量认证流程的最后一步,PRA被视为产品量产的关键节点,意味着其HBM4已达到公司内部量产标准。行业普遍认为,此次通过PRA将对其后续通过英伟达最终质量测试(Qualtest)产生积极影响,并加速进入英伟达供应链进程。
三星电子最初计划在年内完成HBM4性能评估并启动量产,但因此前未通过英伟达质量测试而转向专注设计优化,重点改进散热表现等关键指标。近期,公司通过优化基于1c节点的DRAM成熟度,并结合4纳米逻辑工艺提升基础芯片性能,显著缩小了与竞争对手的技术差距。
值得关注的是,HBM4的制造依赖DRAM工艺、基础芯片设计与TSV对准精度等多种技术的复杂整合,这些因素共同决定了芯片的发热控制与能效水平。三星电子的突破,有望改变当前HBM市场的竞争格局。目前,英伟达正积极确保HBM供应,以为其下一代GPU“Rubin”在明年下半年的量产做准备,这为三星电子提供了重要市场窗口。
SK海力士抢占先机,HBM4涨价逾50%获英伟达认可
SK海力士在与英伟达的HBM4供应谈判中展现强势议价能力。该公司成功将HBM4价格推升至“500美元中半带”,较前代产品涨幅超过50%。这一价格调整充分反映出其在高端HBM市场的优势地位。
技术升级为大幅提价提供支撑。HBM4的数据传输通道(I/O)达到2048个,是前代HBM3E的两倍。考虑到技术进步带来的成本增加,SK海力士已将此前自主生产的基础芯片外包给台积电,以优化供应链并控制整体成本。
尽管英伟达最初对大幅涨价表现抗拒,并曾考虑三星电子和美光未来可能的大规模供应,导致双方谈判一度陷入僵持,但最终供应价格仍敲定在SK海力士提议的水平。SK海力士高管强调,考虑到工艺进步和投入成本,HBM4具备大幅提价的结构性因素。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论