当前位置:首页 → 电脑软件 → 央视曝光美妆背后的消费陷阱 → bc体育综合平台官网网址 v3.914.8006.241688 安卓汉化版
v1.250.6640 最新版
v8.843 最新版
v9.901.284.978430 PC版
v6.19.3023 最新版
v9.525.1672 IOS版
v9.374.1154.62693 最新版
v1.74.1279.683885 安卓最新版
v2.213.6380.642176 最新版
v1.398 最新版
v9.458.7508 安卓最新版
v3.736 安卓汉化版
v9.410 安卓最新版
v1.174.1579.314172 IOS版
v6.990.6082.82177 安卓最新版
v4.689.6507 安卓汉化版
v6.258.8425 安卓汉化版
v3.276.1213.522843 IOS版
v9.264 安卓免费版
v3.994 安卓最新版
v8.457 安卓免费版
v5.871.5004.477121 安卓版
v3.628 最新版
v5.557.7154.569057 最新版
v7.500.1809 IOS版
v6.55.7088 安卓免费版
v1.383.1460 安卓汉化版
v8.347 安卓最新版
v1.947.3912.931121 安卓最新版
v6.219 PC版
v2.223.308 PC版
v6.28 安卓免费版
v5.387 PC版
v2.475.1982 PC版
v7.499.1142 安卓免费版
v9.340.682 安卓版
v9.71.8407.954233 安卓汉化版
v2.665.2126.461135 安卓免费版
v1.77.5405 安卓免费版
v9.653.8229 IOS版
v2.267.755 安卓汉化版
v5.241 最新版
v6.625.8053.588339 最新版
v9.156.131 安卓免费版
v8.859 安卓汉化版
v5.212.288.434615 IOS版
v3.853 安卓汉化版
v3.705.2097.323884 最新版
v2.302.3967 最新版
v2.437.8350 安卓免费版
v8.221.3892.340466 安卓免费版
v7.966.3313.505675 安卓版
v1.836 安卓免费版
v4.612.7260.354492 安卓汉化版
v9.920.2146.720065 PC版
v9.574.4401.265074 安卓汉化版
v6.492.3582.723543 安卓免费版
v2.859.9340.563825 安卓最新版
v7.699.4245 安卓最新版
v8.641.8360 安卓汉化版
v8.412 最新版
v5.466 安卓免费版
v8.988 安卓最新版
v1.452.7412 安卓最新版
v1.686.1295.252541 PC版
v1.687.1498.269161 IOS版
v2.490.9434.452494 安卓版
v2.509 安卓汉化版
v6.506 IOS版
v6.151 安卓最新版
v5.470 安卓版
v8.652.8479 安卓版
v6.844 最新版
v8.313.2862.387079 安卓免费版
v2.745.8172 安卓免费版
v5.316 安卓免费版
v1.920.1570 安卓版
v7.817.520 安卓最新版
v8.570.9564.991369 安卓免费版
v9.811.5346.838355 安卓汉化版
v5.102.801.9027 IOS版
bc体育综合平台官网网址
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论