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射频芯片处于半导体产业链的设计环节，是无线通信设备实现信号收发的核心零部件。它主要实现信号在不同频率下的收发，包括射频功率放大器（PA）、射频低噪声放大器（LNA）、射频开关、滤波器、双工器等。在产品生产中，射频芯片的设计决定了产品的性能和功能，是整个产业链的关键环节。在产品成本构成中，滤波器在射频器件中成本占比最高，据Qorvo数据，射频分立器件中滤波器的市场占到66%，是价值量最高的器件。

12月11日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国射频前端芯片行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对卓胜微、唯捷创芯、慧智微、臻镭科技、国博电子这5家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。

此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。

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以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

近年来，全球射频前端芯片市场规模持续攀升。从2011年4G商用初期的约63亿美元，一路增长至2023年的209亿美元，期间年复合增长率达10.51%。其中，2024年全球射频前端芯片市场规模成功突破210亿美元。Yole数据显示，移动消费射频前端（包括物联网设备）市场以173亿美元的规模占据主导地位，占总销售额的80%以上；电信射频前端市场为33亿美元，占比16%；车载射频前端市场为3亿美元，占比2%。其中，车载领域的增速较快，来自于电气化和软件定义汽车趋势的加速深化，预计2023~2029年CAGR为18%。

射频前端行业可按产品分为滤波器、功率放大器(PA)，射频开关、低噪声放大器（LNA）、双工器/多工器等，模组和分立式产品的市场规模比重大致是7：3，射频模组占据了主要市场份额，且从2019年以来射频模组产品的市场份额占比不断提升。2024年，发射端PA模组占比45%，接收端FEM模组占比16%，分立滤波器占比13%，天线开关占比7%，毫米波模组占比5%，分立LNA占比4%，分立switch开关占比3%。射频前端芯片的性能直接影响无线通信的稳定性、传输效率及信号质量，是实现手机无线通信功能的核心技术环节。

资料来源：集微咨询（JW Insights)

中国是射频前端的主要市场，2021年在全球半导体短缺的情况下，中国射频前端市场规模超过240亿美元，2022年萎缩并触底至186亿美元，预计2026年市场规模将达到260亿美元，复合年增长率（CAGR）将达到12%-15%，在全球市场中的占比接近50%。2024年全球手机射频前端芯片市场前5大供应商高通、博通、Skyworks、Qorvo、村田占据70%以上市场份额，近几年中国射频芯片行业在全球产业链中的地位逐渐提升，正从制造中心向创新引领和进口替代方向转变。国内厂商在射频开关和中低端PA领域已实现规模化替代，射频开关国产化率超过70%，4G分立PA市占率突破50%，成功进入主流终端供应链。2022年国内射频厂商在全球移动通信领域市占率约5.6%，安卓手机品牌（剔除三星）射频前端国产化率约14.0%。

国内企业在部分领域取得进展，市场份额逐渐提升。卓胜微在射频开关领域占据全球约15%市场份额，综合国产占比约20%；国内PA厂商份额约10%。从营收规模来看，2025年上半年，卓胜微尽管同比下滑25.4%，仍以17.04亿元居首；国博电子、唯捷创芯营收均出现不同程度下滑，而慧智微、臻镭科技等规模较小的企业则实现显著增长，增幅分别达39.97%和73.64%，显示出中小企业正在细分领域快速崛起。

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面，《报告》以卓胜微、唯捷创芯、慧智微、臻镭科技、国博电子等5家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。

（1）整体财务表现分析

2025年前三季度业绩情况

资料来源：集微咨询（JW Insights)

2025年前三季度，营业总收入前三的企业依次为卓胜微（27.69亿元）、国博电子（15.70亿元）、唯捷创芯（15.60亿元）。卓胜微在前三季度展现出了较强的规模优势，其在射频芯片市场可能拥有广泛的客户群体和稳定的产品线，规模壁垒明显。而在同比增长方面，臻镭科技表现突出，前三季度营业总收入同比增长显著，达65.76 %，主要得益于其产品在特定领域的放量，如在通信、航天等领域的应用拓展，以及市场开拓方面取得的成效。毛利润排名前三的企业依次是：卓胜微 (7.39 亿元)、国博电子 (5.98 亿元) 和唯捷创芯 (4.02亿元)；毛利率排名前三的企业依次是：臻镭科技（82.26%）、国博电子（38.12%）、卓胜微（26.68%）。研发费用占比前三的企业为卓胜微（6.44亿元）、国博电子（1.99亿元）、慧智微（1.53亿元）。半导体射频芯片行业具有研发周期长、技术更新快的特点，企业需要持续投入大量资金进行研发，以保持技术领先地位。臻镭科技研发占比高达60.6%，通过高研发投入，公司构建了技术壁垒，提高了产品的竞争力，能够在市场中占据一席之地。

（2）营运能力分析

资料来源：集微咨询（JW Insights)

2025年前三季度，总资产周转天数最长的前三企业分别是慧智微（945.2 天）、唯捷创芯（721.8 天）、卓胜微（586.3 天）；最短的前三企业为臻镭科技（412.5 天）、国博电子（498.7 天）。慧智微周转天数最长，核心因业务扩张期固定资产投入大、产品商业化尚处初期，资产转化为收入的效率偏低。臻镭科技周转效率最优，虽聚焦高端射频芯片研发，但产品多为定制化军工、卫星通信器件，订单确定性强，资产利用效率高。

（3）营收能力分析

资料来源：集微咨询（JW Insights)

2024年营业总收入排名前三的企业分别是卓胜微（44.87亿元）、国博电子（25.91亿元）、唯捷创芯（21.03亿元）。而到了2025年Q3，排名前三的企业依然是卓胜微（27.69亿元）、国博电子（15.69亿元）、唯捷创芯（15.59亿元）。臻镭科技在2025年前三季度营收增幅较大，这可能得益于其在产品创新上取得了突破，满足了市场对高性能射频芯片的需求，从而扩大了市场份额。

（4）股价表现

资料来源：集微咨询（JW Insights)

截止11月30日，市值最高的前三名企业是国博电子(396.58亿元)、卓胜微(370.27亿元)、唯捷创芯(158.20亿元)。臻镭科技市值涨幅最高，达85.81%，而卓胜微市值与年初相比，跌去15.59%。从市盈率来看，除了亏损企业，截至11月30日，市盈率最高的是臻镭科技，其市盈率（TTM）达140.41倍。

此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，与射频前端赛道的Skyworks、Qorvo、博通等国际企业计国内未上市企业昂瑞微、飞骧科技、锐石创芯等进行了系统解读。

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