当前位置:首页 → 电脑软件 → 2026年中国经济向“内”求变 → ag8游戏app v8.946.1905 安卓汉化版
v3.286.2735.916985 IOS版
v8.858.3515.793801 IOS版
v5.569.2086 安卓汉化版
v1.286.9276.734432 IOS版
v9.574.7639 安卓汉化版
v8.446.6579.277989 安卓免费版
v3.945 安卓免费版
v5.727.4696.791440 安卓最新版
v9.962.6665.587703 安卓免费版
v7.102.5376.4608 安卓免费版
v4.103.5383.62042 安卓汉化版
v3.93 安卓版
v7.788.1967 安卓最新版
v7.773.1516 IOS版
v8.294.7036 安卓免费版
v7.667 安卓版
v8.945 PC版
v5.436.5841.289362 安卓免费版
v2.143 安卓版
v4.753.7879.158739 安卓版
v2.287 安卓免费版
v3.390.999.30607 最新版
v9.987.1562.936361 IOS版
v4.79.8605 PC版
v8.163 安卓免费版
v3.256.8073 安卓版
v6.388.8264.945820 IOS版
v9.581.7124.574185 安卓最新版
v7.793.286 安卓最新版
v4.393.9243.637155 安卓免费版
v4.497.9018 最新版
v3.253.7523.883163 安卓最新版
v5.133 PC版
v7.470 最新版
v7.682.3015 安卓版
v7.745 IOS版
v3.365.2222.209694 安卓汉化版
v2.95.8806.404289 IOS版
v9.360.2206 最新版
v2.532.8293.82241 安卓最新版
v2.99.8865 最新版
v2.199.3107 安卓汉化版
v4.937.4679.937768 安卓版
v3.782 IOS版
v5.443.9252.655245 最新版
v6.390.9177 安卓版
v5.204 安卓免费版
v2.44.9395 IOS版
v5.328 IOS版
v4.235 安卓版
v7.710.3305.192908 安卓最新版
v6.595.4648 安卓最新版
v9.26.7845.689093 安卓版
v1.62.1038 安卓免费版
v9.4.9719.997942 PC版
v7.205 最新版
v4.59.1532 安卓免费版
v7.705.6809.425142 PC版
v3.105.1586.838820 安卓版
v4.855.9864.943908 安卓免费版
v6.301.5046.478069 最新版
v7.542.9828.165307 安卓汉化版
v6.811 安卓版
v5.936 最新版
v3.742.78 安卓最新版
v5.740.9814.863897 安卓汉化版
v4.464.5545.847924 PC版
v4.729 IOS版
v2.495.8798.97569 PC版
v4.645.1266.239127 安卓免费版
v5.95 安卓版
v4.505 安卓版
v4.298.5954 安卓最新版
v1.648 PC版
v5.900.3414 IOS版
v8.520 PC版
v6.650.329 安卓免费版
v8.481.7556 安卓免费版
v4.132 安卓免费版
v6.761.7.549496 安卓版
ag8游戏app
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客户对 AI 芯片的爆发式需求。
为解决这一瓶颈,台积电决定改变策略,将部分“溢出”订单外包给日月光投控(ASE)和矽品精密(SPIL)等封测大厂。
IT之家援引博文介绍,随着人工智能浪潮席卷全球,通过组合多个小芯片(Chiplets)来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示,台积电现有的 CoWoS 生产线已处于“全额预订”状态,产能瓶颈严重制约了 AI 芯片的交付速度。面对这一严峻挑战,台积电无法再独自消化所有订单,转而决定启动外包策略,将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控(ASE Technology)和矽品精密(SPIL)等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求,日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力,也让整个供应链在面对 AI 芯片需求的爆发式增长时表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时,并未停止自身的扩产步伐,目前正积极建设新的封装工厂。然而,远水难解近渴,客户的急迫需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量:英特尔近期在先进封装领域动作频频,试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能,能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手,从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论