当前位置:首页 → 电脑软件 → 宝妈狠活赚流量,塞儿入袋玩窒息 → 塞班岛娱乐 v4.796.285.953708 安卓最新版
v5.539.7630 最新版
v5.866.7687.491432 PC版
v6.393.2756 安卓免费版
v8.907.6869.672281 安卓汉化版
v5.604 安卓免费版
v5.616 PC版
v4.660 PC版
v4.778.1719.395810 PC版
v8.745.9112.152513 安卓版
v4.126.3261.308961 安卓免费版
v4.213.9538.342591 IOS版
v1.438.6155 最新版
v5.672.6117.454577 最新版
v8.430.3800.656026 最新版
v9.763 PC版
v5.540.7702.374194 最新版
v9.816.5807.462546 最新版
v2.407.1907 安卓版
v7.439 安卓汉化版
v7.28 安卓版
v5.483.4168 安卓免费版
v8.690.2599 最新版
v4.488 安卓最新版
v8.875.7161.911291 IOS版
v1.53.1601 安卓版
v7.517 PC版
v6.416.9390.828926 安卓汉化版
v5.666 IOS版
v2.747 PC版
v1.179.8139.592317 IOS版
v7.256.3204 PC版
v2.60 安卓免费版
v8.299 安卓最新版
v5.387 安卓汉化版
v9.164 IOS版
v8.563.1782 PC版
v3.99.7416.452161 安卓汉化版
v4.197 安卓版
v2.528.6192.102522 安卓最新版
v7.159.9376.527201 安卓版
v6.919.2096 IOS版
v9.108 PC版
v1.236 安卓汉化版
v1.903 安卓汉化版
v9.389 安卓版
v4.318.37.294261 PC版
v7.848.9984 安卓汉化版
v7.644.7777.355320 安卓免费版
v2.347.4809 安卓免费版
v9.979.5207 最新版
v2.74.5295.827561 最新版
v5.633 安卓免费版
v3.751 安卓免费版
v2.457 安卓最新版
v9.384 安卓最新版
v6.240.3759 PC版
v5.98 安卓版
v7.467.1174.743178 安卓免费版
v9.614 安卓免费版
v9.851.9623.983275 安卓汉化版
v9.864.4833 IOS版
v1.161.9057 IOS版
v2.977.4621.886362 安卓最新版
v4.131.5657.519059 安卓最新版
v8.327.6546 安卓免费版
v9.413.4612 PC版
v8.49.2286 安卓最新版
v5.847.5856 最新版
v4.465 安卓免费版
v9.824.8097.329109 安卓汉化版
v1.151.2373.803750 最新版
v7.872.5634 PC版
v8.411.2165.522527 IOS版
v6.767.132 安卓免费版
v9.585.5117.834697 安卓汉化版
v8.341.4033.370272 最新版
v4.382.1259 安卓版
v9.26.1734.923125 安卓版
v6.330.2711 安卓版
v2.589 安卓免费版
塞班岛娱乐
三星电子在高带宽内存(HBM4)领域取得关键进展,其芯片已通过量产准备认证(PRA),并准备向英伟达供货。
12月2日,据媒体报道,三星电子近日完成了HBM4的量产准备认证(PRA)。该芯片已达到三星内部量产标准,公司计划加快其进入英伟达供应链的步伐。
若获得英伟达的供货资格,三星电子在AI芯片供应链中的地位将显著提升。英伟达CEO黄仁勋此前表示不排除与三星电子合作的可能性。他强调:“三星的HBM显存芯片测试合格,合作进展顺利。”
此前,在HBM4供应谈判中,SK海力士已取得主导地位,成功将芯片单价推高逾50%至每颗500美元以上,进一步巩固了其在高端存储市场的定价优势。
三星电子加速追赶,内部测试传来利好消息
三星电子近日已完成HBM4的量产准备认证(PRA)。作为三星内部质量认证流程的最后一步,PRA被视为产品量产的关键节点,意味着其HBM4已达到公司内部量产标准。行业普遍认为,此次通过PRA将对其后续通过英伟达最终质量测试(Qualtest)产生积极影响,并加速进入英伟达供应链进程。
三星电子最初计划在年内完成HBM4性能评估并启动量产,但因此前未通过英伟达质量测试而转向专注设计优化,重点改进散热表现等关键指标。近期,公司通过优化基于1c节点的DRAM成熟度,并结合4纳米逻辑工艺提升基础芯片性能,显著缩小了与竞争对手的技术差距。
值得关注的是,HBM4的制造依赖DRAM工艺、基础芯片设计与TSV对准精度等多种技术的复杂整合,这些因素共同决定了芯片的发热控制与能效水平。三星电子的突破,有望改变当前HBM市场的竞争格局。目前,英伟达正积极确保HBM供应,以为其下一代GPU“Rubin”在明年下半年的量产做准备,这为三星电子提供了重要市场窗口。
SK海力士抢占先机,HBM4涨价逾50%获英伟达认可
SK海力士在与英伟达的HBM4供应谈判中展现强势议价能力。该公司成功将HBM4价格推升至“500美元中半带”,较前代产品涨幅超过50%。这一价格调整充分反映出其在高端HBM市场的优势地位。
技术升级为大幅提价提供支撑。HBM4的数据传输通道(I/O)达到2048个,是前代HBM3E的两倍。考虑到技术进步带来的成本增加,SK海力士已将此前自主生产的基础芯片外包给台积电,以优化供应链并控制整体成本。
尽管英伟达最初对大幅涨价表现抗拒,并曾考虑三星电子和美光未来可能的大规模供应,导致双方谈判一度陷入僵持,但最终供应价格仍敲定在SK海力士提议的水平。SK海力士高管强调,考虑到工艺进步和投入成本,HBM4具备大幅提价的结构性因素。
相关版本
多平台下载
查看所有0条评论>网友评论