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IT之家 12 月 17 日消息,据台媒《经济日报》昨晚报道,台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构,目标是在性能和能效层面实现显著跃升,迅速吸引了大量客户跟进。
市场需求之旺盛已经超出台积电原有规划。此前两座 2nm 晶圆厂产能被迅速订空,台积电因此需要追加三座新厂,总投资规模约为 286 亿美元(IT之家注:现汇率约合 2015.92 亿元人民币)。最新消息显示,台积电 2026 年的 2nm 产能已被全部预订,量产时间预计落在当年年底。
客户结构上,高通、联发科、苹果和 AMD 均在排队等候。台积电计划在 2026 年底前将月产能提升至 10 万片,2nm 制程有望成为公司未来增长的核心动力。
技术层面,相比于 FinFET,GAA 通过纳米片堆叠结构强化电流控制能力,并有效抑制漏电,使 2nm 在相同功耗下带来 10% 至 15% 的性能提升,或在性能不变的情况下实现 25% 至 30% 的功耗下降。
IT之家从报道中获悉,三星虽然率先启动 2nm GAA 量产,但目前披露的数据相较 3nm 节点并无明显突破,业内认为与良率尚未完全成熟有关,后续仍有改善空间。
总体来看,台积电并未急于追求时间优势,而是选择以制程质量优先应对技术挑战。市场预计,台积电 2026 年的资本支出将攀升至 480 亿至 500 亿美元(现汇率约合 3383.36 亿至 3524.33 亿元人民币),刷新历史纪录。
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