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IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称谷歌第七代 AI 芯片 TPU v7 “Ironwood”凭借在推理领域的成本与性能优势,成功吸引了 Meta 和 Anthropic 等科技巨头的采购意向,然而这一扩张计划正面临严峻的供应链瓶颈。
IT之家援引博文介绍,产能瓶颈的核心在于“先进封装”,谷歌 TPU v7 摒弃了传统的大尺寸单芯片设计,转而采用了更先进的 MCM(多芯片组件,Multi-Chip Module)架构。
这种设计在一个硅中介层上集成多个硅芯片,并通过微凸块阵列进行连接,同时直接封装了网络 PHY 和路由逻辑。这种复杂的工艺虽然极大地优化了矩阵乘法运算和推理性能,实现了超低延迟的芯片间互连,但也让其必须依赖台积电紧缺的 CoWoS 封装产能。
尽管台积电正在大规模扩产,但富邦投顾(Fubon Research)发布的预测报告指出,2026 年谷歌 TPU 的实际出货量将低于主流分析师的预期。
原因在于,台积电目前的 CoWoS 供应链产能已几乎全数被苹果和英伟达两大长期客户锁定。对于在大规模制造领域尚属“新玩家”的谷歌而言,其订单优先级处于队列末端,难以在短期内获得足够的产能支持来满足外部客户的激增需求。
面对台积电产能被锁定的困境,谷歌并未坐以待毙。虽然供应链的不确定性依然存在,但行业传闻显示,谷歌正在积极探索替代方案,包括利用英特尔或 Amkor(安靠)的先进封装能力。
特别是英特尔的 EMIB-T 技术,可能成为谷歌解决产能瓶颈的关键备选。然而,在供应链问题彻底解决之前,谷歌向广泛客户提供定制芯片的雄心,恐怕仍将受到物理产能的制约。
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